登高车电连接器焊接防差错智能指导系统   徐闻登高车出租, 登高车出租徐闻, 徐闻登高车多少钱    登高车电连接器焊接检测模块的设计框。接下来本文详细地阐述了检测模块的设计方法。 用到的是XilinxISE软件，它的基本开发流程包括设计输入、综合、仿真、实现（翻译、映射和布局布线）、编程与配置等步骤。下面分别对每个步骤简要说明。

      ①设计规划：对产品进行整体规划包括其成本、原理以及功能等方面。

     

      ②设计输入：根据原理进行输入，可以是原理图或者文字描述，当然最好还需要涉及到一些其他的输入，用以辅助主要的输入方式，例如状态机的输入。需要的是最后的EDIF或者NGC网表文件，所以实际情况下可以自由选择多种输入方式。

       ③行为仿真：这是对设想设计的验证部分，来确定设计可以正确的进行下去。

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     （2） Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种是性能不是太高但是价格比较低，它们普遍成本比较低，容量中等，对于一般的逻辑设计要求都是可以达到设计者的要求，如Spartan系列，学生常用开发板上就是这个系列的芯片；另外一种就是性能相当突出，容量也大，应用于各种复杂高端大规模的设计中，当然他们的成本普遍较高。如Virtex系17列，用户可以根据自己实际要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优于选择低成本器件。Xilinx在1998年推出Spartan-3系列FPGA，这款FPGA以其灵活性和成本优势取得了很大成功。XilinxSpartan-3系列支持高达26种I/O标准，并结合其独特的电源配置功能和防克隆安全技术，目前已经成为全球应用最为广泛的低成本FPGA。在采用FPGA电路设计中，首先要进行芯片选型。而芯片选型都是根据你的设计需求来找器件，不确定需求的话就无从谈起选型。需求可能涉及以下几个方面：

   （1）时钟速度（逻辑时钟、IO时钟等），不同系列的芯片能达到的速度不尽相同；

    （2）时钟数量，FPGA外围芯片所需时钟的频率和数据的传输速率都会要求不同的时钟，不同的系列芯片的时钟数量也不尽相同；

    （3）I/O口的数量和支持的电平标准；

    （4）板上封装（焊接方式、尺寸大小）；

    （5）其他各种硬核和IP核的功能（PowerPC，MGT，TEMAC等）；

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